高通成台积电7纳米工艺最大客户 向苹果发运1.76亿个5G调制解调器

腾讯科技讯 12月9日,美国芯片巨头高通已经悄然成为台积电7纳米半导体制造工艺节点的最大客户,并已经向苹果发运1.76亿个5G调制解调器。 高通主要销售智能手机应用处理器和调制解调器等产品,在去年解决了与苹果的许可纠纷后,高通赢得了后者最新旗舰智能手

腾讯科技讯 12月9日,美国芯片巨头高通已经悄然成为台积电7纳米半导体制造工艺节点的最大客户,并已经向苹果发运1.76亿个5G调制解调器。

高通主要销售智能手机应用处理器和调制解调器等产品,在去年解决了与苹果的许可纠纷后,高通赢得了后者最新旗舰智能手机调制解调器的大单。这些调制解调器将以7纳米制程工艺制造,这是台积电的最新制造技术之一。

高通成台积电7纳米工艺最大客户 向苹果发运1.76亿个5G调制解调器

图:高通的QTM 525毫米波天线(左)以及骁龙7纳米5G调制解调器

台积电的大部分尖端工艺都使用12英寸的晶圆,然后再将其切割成单独的芯片。这样一个晶圆的面积大约为72965平方毫米,如果能够确定骁龙X55的表面积,那么就有可能猜测苹果本季度可能订购了多少部2020年款iPhone。

虽然高通没有明确说明骁龙X55的表面积,但应该比华为霸龙5000 sub6 5G调制解调器小得多。对Mate 20 X 5G的分析显示,霸龙5000的芯片尺寸为9.82毫米 x 8.74毫米,即表面积为85.83平方毫米。

在2019年的分析师日上,高通首席技术官兼工程副总裁詹姆斯汤普森(James Thompson)曾强调了该公司骁龙X55相对于英特尔和华为竞争产品的优势。汤普森称,骁龙X55比霸龙5000小2.6倍,因此其表面积可能为33平方毫米。

按照1个12英寸晶圆的表面积为72965平方毫米、骁龙X55的推导表面积为33平方毫米计算,台积电为iPhone发货给高通的1个晶圆中极有可能包含2211个骁龙X55调制解调器。再加上据称高达8万块晶圆的出货量,苹果可能从高通收到了多达1.76亿个5G调制解调器。(腾讯科技审校/金鹿)

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作者: dawei

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